所属领域：新材料
本项目是自主研发和生产的“面向柔性电路的大面积触控面板（60英寸以上）低温固化多功能导电浆料”，核心技术是可用于金属浆料低温可去除性金属配体添加剂分子。针对导电浆料在聚合物基片上粘结力不牢、开裂等的问题，通过优化新型的金属配体添加剂分子的选择，研究金属颗粒、高分子树脂及聚合物基片之间的作用力机制，增强这三者之间的作用力，引入新型金属配体添加剂等方法，提高薄膜浆料的质量。传统触控面板中使用的ITO的主要特性是其“电学传导”和“光学透明”的组合，是传统刚性触控产品制备的主要材料之一。然而ITO层较为脆弱，缺乏柔韧性，无法做出可折叠式面板。特别是在大面积触控面板（60英寸以上）嵌入式导电透明板上，ITO的导电率不能满足此面积的要求。传统的微米级银微粉导电浆料已不能满足低加工温度和嵌入式微栅特征尺寸的要求，目前的导电浆料在网格中存在填充不饱满、侧壁开裂、金属栅线断线、加热温度过高、导电率有待进一步提高等缺陷，造成了嵌入式网栅导电薄膜的成品率比较低。通过引入与金属颗粒作用力更强的配体分子，降低薄膜浆料的固化温度，获得高性能的导电薄膜，本方法制备的浆料在沟槽内有较好的填充，更好的粘结力，比商业化竞争性对手银浆料的加热温度低20 oC的情况下，可以获得与商业化银浆料的相同的导电性能（1.5×10-5 Ω·cm）。由于该款银浆较低的后处理温度，大幅度提高了嵌入式透明导电薄膜的成品率（提高了10%）。
