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典型微纳传感器批量封装键合设备
发布人: liuxin 点击次数:4298次 发布时间:2015-03-18 15:50:14

 

    目前,我国对MEMS 器件的需求仍存在多品种、高特异性、中小批量的特点,圆片级大批量键合操作限制了MEMS 制造的灵活性。因此,许多公司均采用单芯片键合方式,目前市场上没有提供单芯片键合设备,只能通过自行研制一些手动键合装置。


    本键合设备针对压力传感器阳极键合组装工艺过程,研究阳极键合参数、器件特征参数对阳极键合强度的影响,建立阳极键合最佳工艺参数数据库。基于模块化设计的思想,优化阳极键合系统的结构,开发出多自由度快速精密定位机构和具有力感知功能的模块化、集成化、系列化微作业工具和多工位键合炉,实现了不同器件的柔性操作;采用快速显微视觉定位技术,实现3-D 显微对象跟踪和自动识别;通过显微视觉/微力觉混合控制技术,实现稳定操作;针对不同特征参数的典型MEMS 器件,建立了MEMS 单芯片高效率、高质量的微组装单元模块。


    本设备在每个键合周期内可同时实现3 组器件的键合封装,对准精度小于3 微米,大大提高了工作效率和产品质量。目前已经在西安微纳信息测控有限公司等单位得到应用。

 

 

 

 

 

 

(来源:苏州大学)

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